LED芯片是LED产业的核心器件，过高的芯片温度会严重影响LED产品的质量。然而，芯片和芯片内部的温度分布总是难以检测。主要问题是内部器件太小，尤其是微米级的金线(约10微米)，传统的热电偶/热电阻无法检测到。红外热像仪和特殊配件可用于检测LED芯片内部。金线和芯片内部正负极的温度分布可以为研发人员提供布线设计依据。此外，还需要确认芯片各部分的加热情况，以提高LED芯片的质量。

但是，用热像仪检测微米级LED金线和正负极是比较困难的。普通配置的红外热像仪只能探测到至少0.2毫米的目标，因此需要专门的附件进行探测，需要红外热像仪请私信我。

需要注意的是：

1、最小对焦距离：最小对焦距离是红外镜头的一个重要参数。一般来说，距离越近，同等条件下拍摄分辨率越好。然而，大多数镜头不能靠近检测，它们离目标有多近是最小聚焦距离。

目前大多数热像仪都有红外和可见光双拍摄模式。但由于LED芯片体积小，热成像仪需要在最近的极限距离拍摄，远低于可见光的最小聚焦距离。因此，可见光一般不能在热图中显示，或者可见光和红外热图的位置相差很大。

我们可以加装微距镜头检查LED芯片，需要注意的是：

1、微距镜头很难对焦，尤其是对于小目标，如果镜头的旋转力过大，清晰的目标就会闪镜，所以正确的对焦方法是：

①把微距镜头旋转到最大，也就是把镜头旋转到最长，然后可以检测到最小的目标

②稳住相机，估计镜头离芯片20mm左右，目标在镜头中心，相机缓慢来回移动；

③如果芯片太小，建议将一个较大的热物体放在与芯片相同的平面上，精确聚焦物体后，再将镜头移向芯片；

④热像仪也可以固定，选择最长的微距镜头，慢慢移动芯片，直到对焦准确。这种方法在移动时要注意芯片上电通道的松动，芯片必须缓慢移动。

2、在现场检查期间，建议使用以下设备进行辅助聚焦：

一种具有位置微调功能的导轨，可以使热像仪准确稳定的移动。

可安装在导轨上的可调平移/倾斜(带标准摄像机固定螺栓)。摄像头安装在云台上，可以稳定移动和固定角度。

3、更换微距镜头会带来温度检测误差。使用温度稳定的黑体炉或热源检测温度后，可以通过修正发射率或透射率与温度的比较来校正透镜误差，需要红外热像仪请私信我。